Waste printed circuit boards (WPCBs) contain valuable metals such as Cu, Ni, Au, Ag, and Pd. For an effective recycling of WPCBs, it is essential to recover the valuable metals. In recent years, recycling processes have come to be necessary for separating noble metals from WPCBs due to an increasing amount of electronic device wastes. However, it is well known that glass reinforced epoxy resins in the WPCBs are difficult materials to separate into elemental components, namely metals, glass fibers and epoxy resins in the chemical recycling process. K3PO4 as a catalyst in dimethylformamide (DMF) and N-Methyl-2-pyrrolidone (NMP) was used to depolymerize epoxy resins for recovering metallic and non-metallic components from WPCBs. Reactions of WPCBs were carried out at temperatures 160∼200 ℃ for 2∼12 h. The recycled glass fiber from WPCBs was analyzed by thermogravimetric analyzer (TGA) and evaluated the degree of solubility of the epoxy resin for separation efficiencies of the WPCBs.

폐 인쇄회로기판(WPCBs)은 Cu, Ni, Au, Ag, Pd 등의 희귀금속을 함유하고 있다. 폐 전자제품의 양이 지속적으로 증가 하므로, WPCBs에서 희귀금속을 회수하는 방법에 대한 연구가 필요하다. WPCBs에서 유리섬유 보강 에폭시수지로부터 금속과 유리섬유 및 에폭시 수지로 원재료로 분리하는 방법으로 화학적 재활용 방법은 어려운 방법으로 알려져 있다. 본 연구에서는 WPCBs에서 금속 및 비금속성분을 분리하는 화학적 방법으로 에폭시 수지의 해중합을 methylpyrrolidone 와 dimethylformamide 용매에서 K3PO4 촉매를 사용하였다. WPCBs의 반응온도를 160∼200 ℃범위에서 진행하였고 반응 시간을 2∼12 h하여 반응을 진행하였다. WPCBs의 반응 후 얻은 재생 유리섬유를 열중량분석기를 통해 분석하였으며 WPCBs에서 에폭시 수지의 용해도를 조사하였다.