Recently the use heat sink material grows where the polymer filled with thermal conductive fillers effectively dissipates heat generated from electronic components. Therefore the management of heat is directly related to the lifetime of electronic devices. For the purpose of improving thermal conductivity of composites, fillers with excellent thermaly conductive behavior are commonly used. Polymer composites filled with thermally conductive particles have advantages due to their processibility,cheap price, and durability to the corrosion. This paper aims to review the thermal interface materials and their model equations for predicting the thermal conductivity of polymer composites, and to introduce the commercial thermal conductive fillers and their applications.

마이크로 프로세서 및 항공 우주산업의 기술 발전에 따른 냉각 조건이 까다로워짐에 따라 각종 산업에서 열 전도 향상을통한 기기 내에서 외부로의 열 배출은 최근 각광을 받고 있다. 특히 열 전도성 고분자 복합재료의 경우 매우 다양한 물질을사용하여 그 요구조건에 맞는 부품의 생산이 가능하고 가공 편의성으로 인한 마이크로 부품에서부터 큰 부속품까지 그 사용 범위가 넓다. 방열 소재로 사용되는 고분자 복합재료의 열전도도 예측 모델 식을 알아보고 방열 소재에 대해 알아보며상업적으로 많이 사용되고 있는 충전제에 대해 다룬다. 또한 최근의 고분자 복합재료 방열소재의 동향에 대해 알아본다.