This study was carried out to develop a novel functional plug-tray for growth control of plant root. The process used was a co-extrusion type, where the bottom layer was composed of polystyrene resin and on the top of this layer, another later was coated with polystyrene resin with a root-control agent. For the top coating layer, polystyrene resin mixed with copper compounds, known as a root growth controller. The amount of copper ion released in water was investigated periodically. The results show that the amount of copper ion released from the matrix increased as both contents of copper compounds in the matrix and their water solubility increased. The effect of using TW20 as the additive showed that the coating layer exhibited a higher release rate and this is because of its hydrophilic property.

본 연구는 식물 뿌리의 성장속도를 조절할 수 있는 새로운 기능성 플러그트레이 제조에 관한 것이다. 본 공정은 공압출방식으로 폴리스티렌수지를 바탕층으로 하고 그 위에 근계조절 성분이 함유된 폴리스티렌수지를 코팅하는 것인데 코팅층은 폴리스티렌수지를 근계조절특성이 있는 구리계 화합물과 혼용하여 제조한 후 주기적으로 물에서 용출되는 구리이온의 양을 측정하여 리칭성을 조사하였다. 일반적으로 배합물내에 구리화합물의 양이 많을수록 그리고 친수성이 강할수록 용출되는 구리이온의 양이 증가하였다. 첨가제효과에 대해서도 측정하였는데 첨가제로 TW20을 사용한 경우 리칭특성이 우수하였으며 구리화합물에서와 동일하게 TW20의 친수성이 강하기 때문에 용출되는 구리이온의 양이 증가됨을 확인할 수 있었다.