Microcapsules containing the suspension of conducting materials such as carbon nanotube (CNT) or polyaniline (PANI) were prepared by in-situ polymerization of melamine and formaldehyde. Stable microcapsules were prepared and the mean diameter of the observed microcapsules was in the range of 10-20 μm. The surface morphology and chemical structure of microcapsules were investigated using optical microscope (OM), scanning electron microscope (SEM), and Fourier transform infrared spectroscopy (FT-IR). The thermal properties of samples were investigated by thermogravimetric analysis (TGA). The conductivity of ruptured microcapsule containing the suspension of CNTs or PANIs in tetrachloroethylene and Isopar-G was measured. As the amount of CNTs and PANIs in the core of microcapsules increased, the measured current increased. Conductivity measurement results suggest that poly (melamine-formaldehyde) based core-shell microcapsules could be applied to self-healing electronic materials systems, where CNTs or PANIs bridge a broken circuit upon release.

카본나노튜브(CNT)와 폴리아닐린(PANI)과 같은 도전성물질의 서스펜션을 함유한 마이크로캡슐이 멜라민과 포름알 데히드의 in situ 중합법에 의해 제조되었다. 평균직경 10-20 μm의 안정된 마이크로캡슐이 관찰되었으며, 이 마이크로 캡슐의 표면 모폴로지와 화학구조, 열적특성을 광학현미경, 주사전자현미경(SEM), 적외선 분광분석(FT-IR), 열중량분 석(TGA) 등으로 측정하였다. 테트라클로로에틸렌과 아이소파 G (isopar-G) 및 CNT나 PANI로 구성된 도전성물질 서스 펜션을 함유한 마이크로캡슐의 전기전도도를 캡슐벽을 깨뜨린 후 측정하였다. 마이크로캡슐의 심물질인 CNT나 PANI 의 양이 증가할수록 측정된 전류는 증가하였다. 분쇄된 캡슐의 심물질의 전도도를 측정한 결과는 CNT나 PANI가 캡슐 이 깨졌을 때, 빠져나온 심물질인 전도성 물질이 단락된 서킷을 연결해 줄 수 있는, 자기치유형 전자재료 시스템에 폴리 멜라민 포름알데히드 베이스의 코어 쉘(core shell) 마이크로캡슐이 적용 가능한 것을 보여준다.