In this study polymer microstructures were fabricated for optical waveguide using hot embossing process, and compared experimental results against theoretical predictions of process parameters: embossing pressure, temperature and velocity. Theoretical prediction of hot embossing process was explained by a compression molding model, and it was found that rheological behavior of polymer also affects the microstructure significantly. It was suggested that the optimum hot embossing condition was the polymer viscosities of 10^8 Paㆍs as the upper limit and the embossing pressure of above 2.9 MPa.

핫 엠보싱(hot embossing) 공정을 통하여 광도파로용 고분자 미세구조 성형을 수행하고, 공정 변수인 엠보싱 압력, 엠보싱 온도, 엠보싱 속도 등의 이론적 상관관계 고찰을 통하여 실험결과를 분석하였다. 압축성형 모델로 핫 엠보싱 공정의 이론적 접근이 가능하였고, 고분자의 유동현상이 중요한 공정변수로 작용함을 확인하였다. 고분자 광부품 제조를 위한 광도파로 성형을 위한 최적 성형 조건은 상한 점도가 10^8 Paㆍs, 엠보싱 압력은 2.9 MPa 이상임을 확인하였다.